随着北交所招股书注册稿披露，北京康美特科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的进程受到市场关注。本次发行保荐人（主承销商）为广发证券股份有限公司。公司拟公开发行不超过2,121万股人民币普通股（未考虑超额配售选择权），并计划将募集资金投向半导体封装材料产业化项目及补充流动资金。若本次发行上市顺利推进，这家国家级专精特新“小巨人”企业将站上资本市场新舞台，以更充足的资源加码高分子新材料赛道。
深耕高分子新材料，双轮驱动格局清晰
康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。
在电子封装材料领域，公司主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司产品已实现对SMD、POB、COB、CSP及MIP等LED芯片封装形式的全面覆盖，电子封装材料型号达数百款。在高性能改性塑料领域，公司产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。
目前，康美特已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。公司为国家级专精特新“小巨人”企业、北京市市级企业技术中心；子公司上海康美特为上海市专精特新中小企业；子公司天津斯坦利曾入选国家级专精特新“小巨人”企业名单（第三批），曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。公司两项产品入选北京市重点新材料首批次应用示范指导目录，行业地位和技术实力持续获得认可。
研发投入保持高位，技术创新构筑护城河
高分子新材料行业属于典型的技术密集型行业，研发创新能力是企业持续发展的核心。报告期内，康美特研发投入金额分别为2,834.80万元、3,094.97万元和3,139.77万元，研发投入占营业收入的比例分别为7.38%、7.32%和6.69%，保持了高比例研发投入。截至2025年12月31日，公司研发团队共60人，占员工总数比例为16.39%，研发团队由多位曾在中科院化学所及其下属单位从事高分子材料研究及产业化的核心技术人员领衔。
截至报告期末，公司拥有已获授权专利100项，其中发明专利40项，包括境内发明专利32项、中国港澳台地区及境外发明专利8项；拥有境内实用新型专利60项；参与起草国家标准1项、行业标准2项。公司先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，作为课题承担单位承担了“十四五”国家重点研发计划重点专项“耐深紫外、高透光率LED封装胶的研制”课题，参与了“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”及“第三代半导体核心配套材料”两项“十三五”国家重点研发计划重点专项项目，并参与工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”。
在电子封装材料方面，公司全面掌握了配方核心成分设计及合成技术、光学胶粘剂产品配方开发技术及电子封装材料关键工艺，产品光学性能、可靠性、工艺操作性及稳定性持续突破。公司已成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，成功进入京东方、TCL科技、海信等多家行业领先客户供应链，与美国杜邦等国际厂商展开直接竞争。根据北京第三代半导体产业技术创新战略联盟2022年出具的《科学技术成果评价报告》，公司自主研发的光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用，率先实现了Mini LED新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平。
在高性能改性塑料方面，公司全面掌握了连续挤出法可发性聚苯乙烯产品配方设计及“超临界”状态下聚苯乙烯、发泡剂及各类助剂的均相混合、物理发泡剂预发泡控制技术等关键工艺。公司高热阻改性聚苯乙烯导热系数可达0.028—0.032W/m·K，阻燃等级达到B1级，产品主要技术指标与国际知名厂商对标产品相当。公司超轻抗冲防护材料打破国际厂商垄断，已实现向美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模供货；烯烃增韧防护材料已进入京东方、亿纬锂能等下游知名企业产业链。
客户资源优质，市场地位持续提升
经过多年市场开拓及品牌建设，康美特凭借领先的技术实力、稳定的产品质量及丰富的产品储备，在与国际知名厂商的直接竞争中逐步扩大市场认可度。公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。
新型显示领域是公司近年增长的重要引擎。报告期内，公司新型显示领域收入分别为11,047.91万元、15,437.68万元和16,531.40万元，占主营业务收入比重分别为28.93%、36.73%和35.35%。其中，Mini LED背光模组领域收入分别为2,339.73万元、4,649.31万元和6,864.59万元，占主营业务收入比重分别为6.13%、11.06%和14.68%，金额和占比均呈逐年上升态势。2025年，Mini LED背光领域产品收入较上年增长2,215.28万元，提升47.65%。
高性能改性塑料业务同样表现亮眼。2025年，公司高性能改性塑料销售收入19,747.81万元，同比增长23.97%。其中，易损件防护领域收入6,309.91万元，占主营业务收入比重提升至13.49%，销售收入同比增长81.53%，成为新的增长点。头部安全防护领域收入8,279.99万元，继续保持稳健。公司建筑节能领域收入5,157.91万元，在房地产行业深度调整背景下保持相对稳定。
从行业空间看，电子封装材料及高性能改性塑料均具备广阔前景。根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。根据中商产业研究院及CSA Research数据，2020年至2024年，我国LED封装市场规模由665.50亿元增至784亿元。Mini LED背光技术加速渗透，2024年全球Mini LED背光电视出货量增长至820万台，同比增长超100%，Mini LED背光电视市场渗透率首次超过OLED。高性能改性塑料方面，我国改性塑料产量由2019年1,955万吨增长至2023年2,976万吨，2024年预计产量为3,320万吨，国产化替代空间广阔。
业绩稳步增长，盈利质量持续提升
财务数据显示，康美特近年来经营业绩保持稳健增长。2023年度、2024年度和2025年度，公司营业收入分别为38,416.83万元、42,256.32万元和46,932.00万元；归属于母公司所有者的净利润分别为4,513.51万元、6,270.07万元和8,532.72万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为4,192.27万元、6,229.22万元和7,686.14万元。同期，公司综合毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%，主营业务毛利率分别为36.18%、38.93%和40.79%，盈利能力持续增强。
加权平均净资产收益率方面，2023年度、2024年度和2025年度分别为10.73%、13.21%和15.81%；扣除非经常性损益后净资产收益率分别为9.47%、13.13%和14.24%。基本每股收益分别为0.38元、0.52元和0.71元。经营活动产生的现金流量净额分别为1,452.39万元、5,010.79万元和9,254.45万元，现金流质量逐年改善，2025年经营活动现金流净额较上年增长4,243.66万元，主要系销售增长带动销售商品、提供劳务收到的现金与购买商品、接受劳务支付的现金差额大幅提升。
资产结构方面，截至2025年末，公司资产总计70,731.10万元，归属于母公司所有者的股东权益58,225.80万元，合并资产负债率17.68%，母公司资产负债率24.12%，整体财务结构稳健。2026年第一季度，公司实现营业收入11,443.12万元，较上年同期增长14.73%；实现归属于母公司所有者的净利润2,160.56万元，较上年同期增长24.78%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润2,070.61万元，较上年同期增长22.81%。公司预计2026年1—6月实现营业收入24,500—27,000万元，同比增长7.08%—18.00%；预计实现归属于母公司所有者的净利润4,000—4,600万元，同比增长12.72%—29.63%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3,850—4,400万元，同比增长11.25%—27.14%。
募投项目加码，打开成长新空间
据招股书注册稿，康美特本次拟向不特定合格投资者公开发行不超过2,121万股人民币普通股（未考虑超额配售选择权的情况下）。公司及主承销商可以根据具体发行情况择机选择使用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股份不超过本次发行股份数量的15%，即不超过3,181,500股。本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额，拟用于“半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）”和补充流动资金。其中，半导体封装材料产业化项目预计投资金额15,965.51万元，拟投入募集资金15,500.00万元；补充流动资金6,600.00万元，拟投入募集资金6,600.00万元，合计拟投入募集资金22,100.00万元。
半导体封装材料产业化项目拟建设年产1,000吨有机硅封装材料生产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，进一步扩充Mini LED用有机硅封装胶等前沿产品产能。根据项目效益测算，本项目建成达产后年营业收入36,008.08万元，年净利润4,828.95万元，税后内部收益率22.05%，税后投资回收期（含建设期2年）6.27年。项目的实施将有助于公司把握Mini LED背光、半导体专用照明等市场机遇，巩固在高端电子封装材料领域的先发优势，丰富产品储备，提升市场竞争力。
补充流动资金项目则有助于满足公司业务规模扩张带来的营运资金需求，优化资本结构，降低财务风险，并为持续的技术研发创新提供资金支撑。公司已建立《募集资金管理制度》，募集资金将存放于董事会批准设立的募集资金专户中集中管理，保障募集资金安全高效使用。
从电子封装材料到高性能改性塑料，从LED芯片封装到Mini LED新型显示，从头部安全防护到易损件防护、建筑节能，康美特正以三大技术平台为支点，持续拓展高分子新材料的应用边界。随着本次发行上市进程推进，公司在资本赋能下有望进一步加大研发投入、扩大先进产能、深化客户合作，在国产化替代和产业升级浪潮中打开新的成长空间。
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