近日，成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯股份”）创业板招股说明书披露。公司拟公开发行不超过2,546.1539万股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金112,468.00万元，向着登陆深交所创业板迈出关键一步。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位、四川省企业技术中心，超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年，已发展成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中扮演着重要角色。
深耕特殊涂层近二十年，跻身5nm及以下制程核心供应商
超纯股份成立于2005年8月，主要从事半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售。公司主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。
特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺，在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，能够改变设备零部件物理和化学特性、稳定设备运行工艺条件、延长设备零部件寿命。随着半导体先进制程工艺微缩化迭代，高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。纳米级别的颗粒剥落，即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接影响晶圆良率。
超纯股份凭借自主研发的多项特殊涂层工艺，实现了特殊涂层零部件国产突破。公司产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等设备领域，并在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或正在客户端验证，在硅外延片设备领域实现关键零部件产品技术突破。公司拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架、反射碗等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。
在关键技术指标上，公司产品表现突出。以喷淋头为例，公司产品孔隙率小于0.01%，国内重要设备厂客户性能要求为小于0.1%；介质窗孔隙率小于0.01%，客户要求小于0.05%；喷淋头、介质窗、喷嘴等产品结合强度大于15MPa，客户要求大于10MPa；介质窗、喷嘴使用寿命大于8000小时，喷淋头使用寿命大于3000小时，均达到或超过国内重要设备厂客户性能要求。客户B向公司出具技术及应用证明，认为公司喷淋头、介质窗、喷嘴、内衬等半导体刻蚀设备核心零部件已通过CCP、ICP先进制程刻蚀设备验证，并在先进制程客户端大规模应用，总体性能达到国际领先水平。鲁汶仪器亦出具证明，认为公司产品有效替代国外品牌KoMiCo、TOCALO、TOTO等同类产品，并在其最先进制程刻蚀设备上规模化投入使用。
业绩三连跳，2023—2025年营收复合增长71.25%
在半导体国产化浪潮和下游需求持续增长背景下，超纯股份经营业绩实现快速增长。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为16,905.00万元、25,687.80万元和49,573.87万元，年均复合增长率达71.25%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为6,642.45万元、8,551.46万元和20,368.21万元，年均复合增长率达75.11%。
其中，半导体设备特殊涂层零部件是公司最主要的收入和盈利来源。报告期内，该业务收入分别为11,179.35万元、23,316.38万元和47,320.71万元，占主营业务收入比例分别为66.13%、90.91%和95.53%。刻蚀设备特殊涂层零部件又是核心构成，2023年至2025年收入分别为10,299.81万元、21,485.10万元和42,651.83万元，占半导体设备特殊涂层零部件收入比例分别为92.13%、92.15%和90.13%。
从主要产品看，介质窗收入由2023年的4,548.58万元增长至2024年的11,486.27万元和2025年的22,900.97万元；内衬收入由1,628.34万元增长至2,835.56万元和8,663.63万元；喷嘴收入由1,254.03万元增长至3,291.89万元和4,889.31万元。公司产品在头部客户中持续放量，规模效应逐步显现。
2026年，公司增长势头延续。经审阅的财务数据显示，2026年1—3月，公司营业收入为14,699.77万元，较上年同期增长62.39%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6,149.08万元，较上年同期增长50.11%；经营活动产生的现金流量净额为7,812.83万元，较去年同期增长673.44%。公司初步预计2026年1—6月营业收入约为27,000万元至29,000万元，同比增长30.86%至40.56%；归属于母公司股东的净利润约为10,325万元至11,085万元，同比增长67.81%至80.16%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为10,233万元至10,993万元，同比增长22.95%至32.08%。
研发投入复合增长39.08%，核心技术矩阵构筑护城河
超纯股份坚持以自主研发为核心驱动力，构建了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条技术能力，形成特殊涂层工艺及其关联技术、特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术、生产装备自主化研制技术等三位一体的核心技术矩阵。
报告期内，公司研发费用分别为956.06万元、1,378.84万元和1,849.30万元，复合增长率达39.08%；最近三年累计研发费用4,184.20万元，占最近三年累计营业收入比例达4.54%。截至2025年末，公司研发人员43人，占员工总数12.08%；公司及子公司拥有已授权专利26项，其中发明专利12项，实用新型14项。
在特殊涂层工艺方面，公司掌握物理气相沉积（PVD）、高致密等离子喷涂（HDPS）、化学气相沉积（CVD）等关键技术，能够实现高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染特殊涂层的制备。在特殊涂层材料及陶瓷材料制备方面，公司依托高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等，提升基础材料工艺自主可控性。在生产装备自主化方面，公司通过设备硬件改造、全新设计以及工艺控制软件自主编程，实现工艺环境多级气体混合、智能热场调控和工艺参数高精度控制，使产品加工良率与稳定性大幅提升。
公司还承担国家重点研发计划“高导热轻量化关键部件结构功能一体化成型技术与装备”项目之“透明陶瓷制造技术及装备”课题，并已开发出透明陶瓷原料混合一体化装备，实现装备运行和工艺技术控制。持续的研发投入和技术积累，使公司在先进制程特殊涂层零部件领域形成较强技术壁垒。
本土市场份额第一，客户生态覆盖头部设备厂与晶圆厂
根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，超纯股份市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为5.7%。公司凭借技术优势和量产能力，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积等设备领域持续扩大市场占有率。
在国产设备厂商市场，公司产品成功进入客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等半导体制造设备龙头厂商供应链体系，共同攻克各类设备精密零部件的特种工艺和重难点问题。在晶圆厂市场，公司与客户E、客户F等境内龙头晶圆代工企业、存储芯片企业及IDM厂商建立稳定合作关系，产品已批量供货，用于替代国外设备原装零部件。公司各类产品还陆续送样至英特尔、德州仪器、青岛芯恩、卓胜微、格科微等下游客户，用于LAM、TEL、AMAT公司的各类半导体设备零部件替换。
报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为14,566.62万元、22,140.01万元和44,440.88万元，占同期营业收入比例分别为86.17%、86.19%和89.65%。2025年，客户A销售金额19,219.18万元，占营业收入38.77%；客户B销售金额12,900.25万元，占26.02%；鲁汶仪器销售金额6,670.43万元，占13.46%；客户D销售金额3,923.10万元，占7.91%；客户F销售金额1,727.91万元，占3.49%。头部客户集中度较高，既反映半导体行业下游集中特征，也体现公司产品在核心客户中的高粘性和不可替代性。
募资112,468万元，扩产研发双轮驱动
本次发行，超纯股份拟公开发行不超过2,546.1539万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过10,184.6154万股。实际募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：半导体设备核心光学零部件产业化项目34,895.00万元，半导体材料及表面处理产业化项目31,737.00万元，眉山基地产能扩建项目17,780.00万元，总部及研发中心建设项目16,056.00万元，补充流动资金项目12,000.00万元，合计拟使用募集资金112,468.00万元。
募投项目均围绕公司主营业务开展。其中，半导体设备核心光学零部件产业化项目预计每年新增20,000片量检测设备及光刻设备零部件产能；半导体材料及表面处理产业化项目预计每年新增17,500片半导体刻蚀设备零部件产能；眉山基地产能扩建项目预计每年新增10,000片/套半导体退火、扩散、外延工艺环节设备配套零部件及精密光学零部件产能。总部及研发中心建设项目将提升研发实力、增强技术储备，补充流动资金项目将增强资金实力，有效支持技术创新和人才引进。
报告期内，公司产能利用率保持高位。2023年至2025年，涂层设备理论工作时间分别为11.28万小时、14.53万小时和18.23万小时，实际工作时间分别为10.97万小时、14.44万小时和18.22万小时，产能利用率分别为97.29%、99.39%和99.99%。半导体设备特殊涂层零部件产销率分别为98.10%、95.27%和89.17%，精密光学器件产销率分别为91.27%、88.79%和99.44%。高产能利用率和饱满订单，为募投扩产提供了坚实需求基础。
从2005年成立，到如今成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件供应商，超纯股份走出了一条以特殊涂层技术为核心、以国产替代为使命的高质量发展之路。公司以国家级专精特新重点“小巨人”企业为底色，以持续研发创新为引擎，以头部客户深度合作为支撑，在半导体设备核心零部件领域不断突破。
未来，公司将紧握半导体设备自主可控战略机遇，持续强化全工艺链条技术创新和生产配套能力，以“量产一代、研发一代、预研新一代”的梯度布局，不断提高新产品迭代速度和领先程度，加速国产替代，向多品类综合性半导体设备核心零部件供应商迈进。本次冲刺创业板，若顺利发行上市，将进一步增强公司研发能力、扩充产能、丰富产品线，为我国集成电路制造业供应链自主安全贡献力量。
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